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wafer晶元熱電偶在哪些方面超越了傳統(tǒng)熱電偶技術(shù)
發(fā)布日期：2023-06-15 17:16:32瀏覽量：194
作為溫度測量領(lǐng)域重要的儀表，熱電偶因其快速響應(yīng)、線性輸出等優(yōu)點一直得到廣泛應(yīng)用。而近年來出現(xiàn)的wafer晶元熱電偶，具有更多的創(chuàng)新優(yōu)勢，受到越來越多的關(guān)注。
首先，wafer晶元熱電偶在尺寸方面有明顯優(yōu)勢。其體積小，正反兩面均可焊接，不僅可用于細小測量環(huán)境，還能實現(xiàn)測量的短距離化。此外，其整體結(jié)構(gòu)不含外圍連接線，可節(jié)約頁面空間，提高系統(tǒng)整體集成度。
在靈敏度和響應(yīng)速度方面，wafer晶元熱電偶也有不俗表現(xiàn)。其薄膜層厚度在幾微米級別，使得溫度測量的靈敏度有了顯著提升。加之wafer本身就有良好的熱傳導性質(zhì)，使得其響應(yīng)速度更快，能夠做到較高頻率的溫度測量。
此外，wafer晶元熱電偶的制造工藝也比較靈活。通過改變所用材料或工藝參數(shù)可以調(diào)整其輸出信號特征。例如改變層厚度可以調(diào)節(jié)靈敏度和線性度，而引入限制層則可增加輸出的穩(wěn)定性。
總的來說，wafer晶元熱電偶在成本、尺寸、響應(yīng)速度、信噪比等方面都有所超越，在很多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。
